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浅析电镀之后有哪些不良情况

1.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。

2.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。

3.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗 五金电镀加工，粗糙 电镀，如碳色一般。（指高电流密度区）

4电镀厚度太高：指实际镀出膜厚**出预计的厚度。

5.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度

6.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低 电镀代加工，或分布不均。

7.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。

8.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。

电镀制成中不良问题以及解答方案?

问：有的品质问题不知道是怎么产生的 五金电镀厂家，所以想请教谁有关于电镀制成中常见的不良问题以及解答方案?

答：实践是检验真理的一标准。问题总是从实践中来，所以要想搞清楚，较好的办法是走进实践。电镀的问题十分复杂多变。电镀问题往往是化学问题电化学问题以及电镀实践中的各个工艺步骤的操作和细节问题。涉及面很广，环节很多，具体工艺，具体问题要具体分析，还是要多实践，多听，多问或多看资料。